Aztelekom MMC “Soyuq dəhlizin qurulması xidməti” məqsədilə açıq tender elan edir.
Loading
EN

Aztelekom MMC “Soyuq dəhlizin qurulması xidməti” məqsədilə açıq tender elan edir.



 

Elan tarixi:03.09.2025

         I.        

Müsabiqədə iştirak etmək üçün təqdim edilməli sənədlər:

§ Müsabiqədə iştirak haqqında müraciət (forma əlavə olunur);

§ Uyğunluq sənədləri;

§ Qiymət təklifi.

 

Müsabiqədə iştirak haqqında müraciət sənədi (imzalanmış və möhürlənmiş) iştirak haqqının ödənilməsini təsdiq edən sənədlə birlikdə ən geci 10.09.2025-ci il, Bakı vaxtı ilə saat 16:00-a qədər Azərbaycan dilində Satınalan təşkilatın 4-cü bənddə qeyd olunmuş e-mail ünvanına  təqdim olunmalıdır.

 

        II.        

Müsabiqə təkliflərinin təqdim edilməsinin son tarixi və vaxtı:

Uyğunluq sənədləri və qiymət təklifi əsli və surəti olmaqla bir zərfdə 17.09.2025-ci il tarixində saat 16:00-a qədər Satınalan təşkilata təqdim olunmalıdır.

Müsabiqə təklifi zərflərinin dörd tərəfi imzalı, möhürlü olmalı, eyni zamanda üzərində müsabiqənin  və təchizatçının adı  qeyd edilməlidir.

Göstərilən tarixdən və vaxtdan sonra təqdim olunan təklif zərfləri açılmadan geri qaytarılacaqdır.

       III.        

İştirak haqqı və əsas şərtlər toplusunun əldə edilməsi:

§  Müsabiqənin əsas şərtlər toplusunu əldə etmək istəyənlər 88,42 AZN  iştirak haqqını qeyd olunan hesaba ödədikdən sonra təsdiqedici sənədi elektron və ya çap formasında əlaqələndirici şəxsə təqdim etdikdən sonra elanın I bəndində göstərilmiş tarixədək həftənin istənilən iş günü saat 09:30-dan 17:30-a kimi ala bilərlər.

§ Hesab nömrəsi:

VÖEN: 9900038501

Bank: Azərpoçt MMC PF 1

Bank VÖEN-i 9900037711

KOD: 691011

SWİFT: AZPOAZ22

H/H AZ62AZPO91015461200420100166

M/H: AZ76NABZ01350100000000094944

 

§ İştirak haqqı heç bir halda geri qaytarılmır.

§ Müsabiqələr üzrə iştirak haqqı ödənilərkən ödəniş tapşırığında müsabiqənin adı, iddiaçı şirkətin tam adı mütləq qeyd olunmalıdır.

      IV.        

Satınalan təşkilatın ünvanı:

AZ1122, Bakı şəhəri,Tbilisi pr 107

Aztelekom MMC

Əlaqələndirici şəxs:

Aytac İbrahimova

Satınalma şöbəsi

Satınalma mütəxəssisi

Telefon: +994 12 344 0000 (daxili  2225)

Mail: aytaj.ibrahimova@aztelekom.az

 

       V.        

Bank təminatı 450 AZN (dörd yüz əlli manat)

      VI.        

 Müsabiqə təklifi  zərflərinin açılışı tarixi, vaxtı və yeri:

Zərflərin açılışı 17 sentyabr 2025-ci il tarixdə, Bakı vaxtı ilə saat 16:00-da elanın 4-cü bəndində göstərilmiş Satınalan təşkilatın ünvanda baş tutacaqdır.

 

     VII.        

Müsabiqənin nəticəsi haqqında məlumat:

Müsabiqənin yekun nəticəsi haqqında məlumat iddiaçıların email ünvanına göndəriləcək.

 

 

“Aztelekom” MMC tərəfindən elan edilmiş “Soyuq dəhlizin qurulması xidməti” ilə bağlı elan edilmiş açıq tenderdə iştirak etmək üçün

 

ƏRİZƏ

(ərizə iştirakçının firma blankında tərtib edilir)

 

 

 

 

Bakı şəhəri                                                                                                   “___”_________ 2025-ci il

 

 

Aztelekom MMC-nin

Satınalma Komissiyasının sədri cənab Elnur Allahverdiyevə

 

Hörmətli Elnur müəllim,

 

 Biz [İştirakçının tam adı daxil edilir], “________________________________________”-ın satınalınması üçün keçiriləcək açıq tenderdə iştirak etmək niyyətində olduğumuzu təsdiq edirik.

 

Şirkətimizlə bağlı aşağıdakı məlumatları təqdim edirik:

 

1. Şirkətin tam adı:

 

2. Ünvan:

Şəhər:

Poçt indeksi:

Ölkə:

3. Əlaqələndiri şəxsin adı və soyadı:

 

4. Əlaqələndirici şəxsin vəzifəsi:

 

5.Əlaqələndirici şəxsin elektron poçt ünvanı:

 

6. Qeydiyyatda olduğu ölkə:

 

7.Vergi Ödəyicisinin Eyniləşdirmə Nömrəsi/Vergi nömrəsi:

 

 

 

________________________________                                   _______________________

                            A.S.A                                                                             İmza (möhür)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Satın alınacaq mallara dair

 

Xidmətin adı

Texniki tələblər

Miqdar

Ölçü vahidi

1

Soyuq dəhlizin qurulması

 

1. Ümumi təyinat

Bakı ş., Tbilisi pr.187 ünvanında “Aztelekom” MMC-nin inzibati və texnoloji binasının ikinci mərtəbəsində yerləşən CoreSite №219 texnoloji otaqda soyuq dəhliz sistemi IT avadanlıqlarının qarşısına yönəlmiş soyuq hava axınının kənara yayılmasının qarşısını almaq və enerji səmərəliliyini artırmaq məqsədi ilə istifadə olunur.

Server rack-ların qarşı-qarşıya yerləşdiyi zonanı fiziki olaraq izolyasiya edir.

 

2. Uyğunluq və struktur

Rack ölçüləri: 42U, 45U / 600 mm, 800 mm və 808 mm enində rack kabinetlərlə uyğun

Dəhliz eni: 1600 mm

Dəhliz hündürlüyü: 2000 mm, 2100 mm (rack hündürlüyünə uyğunlaşdırılır)

Dəhliz uzunluğu: 8500 mm

Material: polikarbonat və ya şüşə (tempered) + alüminium çərçivə

• Rəngi:  - Tozlu və bişmiş qara boya

• Şüşə:    - Bişmiş şəffav 10 mm

Yan divarlar: metal panellər, çıxarıla bilən və ya sabit

Tavan panelləri: şəffaf polikarbonat və ya şüşə (tempered)

 

3. Metal hissələr

Konstruksiya çərçivəsi (yan dayaqlar, tavan dayaqları, qapı çərçivələri) -  paslanmayan polad və ya toz boyalı (powder coated) polad, çıxarıla bilən və ya sabit, qalınlıq: 1.2 – 2 mm, korroziyaya qarşı dayanıqlıdır, yanğına davamlıdır

Montaj panelləri və bağlantı elementləri - paslanmayan polad (Stainless Steel) və ya alüminium alaşımları (AL 6061/6082), aşağı çəkili və oksidləşməyə qarşı davamlı

Qapı mexanizmləri və relslər - yüksək keyfiyyətli paslanmayan polad və ya sink örtüklü polad, dayanıqlı, qırılmaya qarşı davamlı

Bağlantı boltları və vintlər - A2 və ya A4 dərəcəli paslanmayan polad (ISO 3506-a uyğun), uzunömürlü və sərt şəraitdə etibarlıdır

Toz boya örtüyü (powder coating) - antistatik, yanğına davamlı və estetika məqsədi ilə tətbiq olunur; əsasən RAL 9005 (qara)

Galvanizləmə - sink örtüyü tətbiq edilərək metalın paslanmaya qarşı qorunması təmin olunur

Alüminium profillər - yüngül, paslanmaz və modulluq üçün ideal

Paslanmayan polad (Stainless Steel 304/316) - nəmli və dəyişkən mühitlərdə korroziyaya qarşı mükəmməl davamlılıq təmin edir

 

4. Qapı sistemi

Sürüşən qapılar (sliding) və ya dönən qapılar - əl ilə açılan, hava keçirməz

Material - şəffaf polikarbonat və ya temperli şüşə

 

5. Tavan panelləri

Material - şəffaf polikarbonat və ya temperli şüşə

 

6. Şəffaf polikarbonat

Zərbəyə davamlılıq - camdan 250 dəfə, temperli şüşədən 30 dəfə daha dözümlü

Temperatur dözümlülüyü - -40 °C-dən +120 °C-yə qədər

Yanğına davamlılıq - UL 94 V-2 və ya V-0 (seçimə görə)

Qırılma riski - qırılmır, yalnız əyilir və deformasiyaya uğrayır

Antistatik - data mərkəzlər üçün xüsusi ESD qoruyucu polikarbonat mövcuddur, elektrostatik boşalma riskini azaldır

Qalınlıq: 6 mm - 8 mm (soyuq dəhliz tavan və yan panelləri)

Sertifikatlar və uyğunluq - ISO 9001, UL 94, RoHS və REACH, EN 16153:2013+A1

 

7. Temperli şüşə

Sürüşən və ya dönən qapılar: 6 mm – 8 mm

Tavan panelləri (şəffaf polikarbonat və ya şüşə):     6 mm – 10 mm

Soyuq hava: -70 °C-yə qədər davamlı

İsti hava: +250 °C-yə qədər qısa müddətli davamlılıq

Keyfiyyət Sertifikatları: EN 12150-1 (Avropa temperli şüşə standartı), EN 12600 (Zərbə testi), ISO 9001, ISO 12543, ASTM C1048, ANSI Z97.1 uyğunluğu

 

8. Hava sızmasının qarşısı

Blanking panellər – boş U slotlarının örtülməsi

Racklararası boşluqların örtülməsi – panel və ya süngər izolyasiya

 

9. Yanğın və təhlükəsizlik

Yanğın detektorları - tavan panelləri ilə inteqrasiya oluna bilər

 

10. Quraşdırma daxil

1

ədəd

 

 

Qeyd:  Vizual görüntülər əlavə olunur

 

              

Aztelekom MMC Elan -Soyuq dəhliz.docx

Search

×